QC工程图-PCB-PCB Manufacturing and Assembly Service

QC 工程图
流程	重点管理项目	管理标准	检查频率	检查方式	检测工具	责任人	品质记录	异常处理	参照标准	工艺设备	备注
	板材、油墨、化学品、外发加工回厂半成品	符合来料检查指引	1次/PO	目视、化验分析及可靠性试验	化验分析仪器、针规红胶片	来料检验员	〈IQC进料检验报告〉	批退挑选特采	IQC来料检验作业指引	无	品质抽查员
	板厚、铜厚、开料尺寸	符合流程指示及MI要求	1次/PO	目视及测量	游标卡尺、测铜仪、钢尺	开料员	〈开料记录〉	退仓库、供应商	MI指示	开料裁剪机	自检
	温度、时间	普通TG和中TG:155±5℃；高TG：175±5℃ 时间：4小时	全数烘烤	测量目视	温度仪计时器	钻孔主管	〈烤板记录表〉	返烤处理	MI指示	焗炉	全检
	油墨粘度	80-120PS	1次/开油	测量	粘度计	线路主管	〈涂布机点检/保养记录﹥	调整检查	内层线路作业指引	涂布机	自检
	烤板温度	第1、5段90℃ ，第2、3、4段100℃	100%	目视	温度表
	烤板时间	8-10min	100%	目视	计时器
	曝光能量	5-7格	1次/2H	生产前	21格曝光尺	线路主管	〈曝光机生产与设备点检记录〉	检查调整	D/F操作指引	曝光机	自检
	显影浓度	0.8-1.2% Na2CO3	1次/班	化验分析	分析仪器	化验员	〈化验分析指示〉	分析调整	内层线路作业指引	显影机	自检
	显影温度	30±2℃	1次/班	目视	温度计	线路主管	〈显影机生产与设备点检记录〉	检查调整
	显影速度	2.0-3.0m/min	1次/班	目视	调节器
	显影压力	湿膜1.5-2.5kg/cm2	1次/班	目视	压力表
	显影不净	不允许	全检	目视	十倍镜	QC	〈工序QC检查记录〉	返工修理	线路QC工作指引	无	自检
	开路	不允许	1PNL/批	目视	AOI
	短路	不允许
	缺口	≤线宽的20%
	线宽/线隙	±20%
	Cu2+含量	140-190g/L	1次/班	化验分析	分析仪器	化验室	〈化验分析报告〉	调整分析	蚀刻操作指引	蚀刻机	自检
	酸当量	2.0-4.0N	1次/班	化验分析	分析仪器
	速度	1.5-5.0（首件确认）	1次/班	目视	调节器
	比重	1.26-1.32g/cm3	1次/班	测量	波美计
	蚀刻温度	50±2℃	1次/班	测量	温度计
	退膜浓度	4-8%	1次/班	化验分析	分析仪器	化验室	〈化验分析报告〉	调整分析	蚀刻操作指引	蚀刻机	自检
	外观	无缺口、开短路、蚀刻不净、线宽/幼等	全检	目视	目视	AOI主管	〈QC检查日报表〉	报废及返工处理	AOI作业指引	AOI机	品检员全检
	H2O2	20-30ml/l	2次/班	化验分析	分析仪器	化验室	〈化验分析报告〉	调整分析	棕化线作业指引	棕化线	自检
	H2S04	45-55ml/l
	MS-500	45-55ml/l
	Cu2+	≤35g/l
	微蚀速率	1.0-1.5um
	外观	无擦花、棕化不良	100%	目检	十倍镜	QC检查员	<棕化品质记录表>	返工	棕化QC指引	无	全检
	温度	根据压板程序	1次/段	目视	温控器	压合主管	层压压制情况记录单	调整操作参数	压合作业指引	压机	自检
	时间			目视	电脑显示
	压力			目视	压力表
	压板厚度	根据MI	AQL:10.0	目视	千分尺	QA抽查员	压合每日抽查记录	退货/全测	QA工作指引	无	抽查
	外观	无擦花、凹点、凸点、褶皱	AQL:2.5	目视	目视	QA抽查员	压合每日抽查记录	退货/全测	QA工作指引	无	抽查
	钻咀直径	根据MI	1次/款	目视	目视	钻孔主管	钻机自动检测	更换钻咀	QA作业指引	数控钻机	自检
	转速	符合钻孔程序					钻机显示与作业指引核对	调整参数
	进刀速	符合钻孔程序
	退刀速	符合钻孔程序
	孔径尺寸	与MI相符	全检底板	测量	针规	QA抽查员	钻孔每日抽检记录	调整参数	钻孔作业指引	无	抽查
	孔数错	不接受		对红胶片	红胶片
	孔偏移	符合±0.05mm		目视	红胶片
	孔不通	不允许		目视	目视
	除油浓度	0.15-0.25N	1次/班	化学分析	化验仪器	化验室	〈化学分析报告〉	分析添加	沉铜线作业指引	沉铜线	自检
	微蚀浓度	SPS:80±20g/L H2SO4:3±1%	3次/班
	预浸比重	1.118-1.142	1次/班
	活化浓度	比重:1.124-1.154 钯含量:60-90ppm	1次/班
	加速浓度	PH值：8.75±0.5 浓度：1±0.2%	1次/班
	沉铜药水浓度	Cu2+:1.4-2.2g/L NaOH：9±2g/L HCHO:5.5±2g/L EDTA:0.06-0.09N	3次/班
	背光检查	≧9级	1次/1H	切片检测	40倍镜	沉铜QA	背光检测记录表	返工处理	背光级数检查作业指引	手啤机	抽查
	板电药水浓度	CUSO4：50-80 g/L H2SO4:220-250g/L CL-：40-80PPM 铜光剂：0.2-1.5ml/l	1次/周	化学分析	化验仪器	化验员	化验分析通知单	分析调整	板电作业指引	板电线	自检
	外观	无板面粗糙、铜粒、水印、孔内无铜、毛刺；	AQL：2.5	目视	目视	电镀QA	〈QA检查日报表〉	返工处理	QA工作指引	无	抽检
	孔内铜厚	参照MI	AQL：2.5	目视	CMI700
	孔壁与内层连接状况	无断裂	1PCS/批	目视	显微镜
	磨痕	8-15mm	1次/班	测量	菲林尺	线路主管	〈磨板检查记录〉	重新调节	线路磨板机操作指引	磨板机	自检
	磨板速度	15-25dm/min	1次/班	目视	显示器
	烘干温度	85±5℃	1次/班	目视	温度表
	酸洗	3-5%H2SO4	1次/班	化学分析	化学仪器			更换
	贴膜温度	100-120℃	1次/班	目视	红外测温仪		〈贴膜参数点检记录〉	调整正常范围	自动贴膜机操作指引	贴膜机	自检
	贴膜速度	2.0-2.5m/min	1次/班	目视	仪表
	自动机贴膜压力	3-5kg/cm2	1次/班	目视	压力表
	曝光能量	干膜：5-7格	1次/2H	目视	21级曝光尺		〈曝光机参数点检记录〉	检查调整	线路曝光机操作指引	曝光机温湿度计	自检
	Na2CO3浓度	1±0.2%	1次/班	化学分析	化学仪器	化验室	〈Na2CO3浓度分析记录〉	调整后化验	线路显影机作业指引	显影机	自检
	显影压力	1.2-1.8kg/cm2	1次/班	目视	压力表	线路主管	〈显影机参数检查记录〉	检查调整
	显影速度	2.80-3.20m/min	1次/班	目视	速度表	线路主管	〈显影机参数检查记录〉	检查调整
	外观	无显影不净、开短路、干膜碎、破孔、起皱、缺口	全检	目视	目视 100×镜	QC 检查员	<QC检查日报表>	返工处理	线路QC工作指引	无	品检员全检
	线宽/线隙	±20%	2PNL/批（首板检查）	测量	100×镜		<线宽、线距测量记录﹥	返工处理	线路QC工作指引	无	品检员全检
	外观	无显影不净、开短路、干膜碎、破孔、起皱、缺口	AQL：2.5	目视	目视	QA	〈QA检查日报表〉	退生产工序	线路QA工作指引	无	抽查
	线宽/线隙	±20%	1PNL/批	目视	100×放大镜	QA	〈QA检查日报表〉	退生产工序	线路QA工作指引	无	抽查
	除油浓度	ACP120:8±2g/L	1次/班	化学分析	化学仪器	化验室	〈化学分析报告〉	分析添加	图电自动线作业指引	图电自动线	自检
	微蚀浓度	SPS:80±20g/L H2SO4:3±1%	1次/班
	镀铜药水浓度	CuSO4 5H20：50-80g/L H2SO4:220-250g/L CL-：40-80PPM VP150B：0.2-1.5ml/L	1次/周
	镀锡药水浓度	SnSO4：30±5 g/L H2SO4:190±20g/L 锡SP630:60±20ml/L	1次/周
	镀层附着力	镀层不脱落	1次/批	胶纸测试/热冲击实验	3M胶带/物理室	物理实验室	〈微切片报告〉/孔铜测量记录	返工/报废	电镀IPQA工作指引物理室作业指引	锡炉/ 显微镜	抽查
	镀层铜厚	符合MI要求	1次/批	仪测/显影镜观察	CMI700/显微镜/X-RAY	物理实验室	〈微切片报告〉/孔铜测量记录	返工/报废	电镀IPQA工作指引物理室作业指引	锡炉/ 显微镜	抽查
	退膜药水浓度	退膜液:10±2%	1次/每班	化验分析	化学仪器	化验室	〈化验分析报告〉	分析添加	蚀刻线工作指引/化验分析指引	蚀刻线	自检
	蚀刻液参数	CU2+：130-160g/L CL-：170-200g/L PH:8.0-8.8 比重：23.5±2.5Be0	1次/班	化验分析	波美计、PH计、化学仪器	化验室	〈化验分析报告〉	分析添加
	蚀刻压力	上压：2.0±1.5kg/cm2 下压：2.0±1.5kg/cm2	1次/班	目视	压力表	电镀主管	温度测量记录	检查调整
	蚀刻速度	以首件设定	1次/班	目视	速度表
	退锡速度	退锡干净	1次/班	目视	速度表
	外观	无凹痕、擦花、开短路、蚀刻不净、粗糙、铜粒、孔无铜、线宽/幼等	全检	目视	目视	AOI主管	〈QC检查日报表〉	报废及返工处理		AOI机	品检员全检
	磨痕	8-15mm	1次/班	测量	直尺	绿油主管	<磨板机检查记录> <开油记录> <曝光能量检查记录> <显影机检查记录>	返工处理	绿油磨板操作指引、阻焊丝印操作指引、烤板作业指引、曝光作业指引，对位作业指引、阻焊显影作业指引、		阻焊制程自检
	预焗温度	75±3℃	1次/周	测量	温度仪
	预焗时间	第一面:15min 第二面：25min 双面:35-55min	1次/炉	目视	计时器					磨板机
	曝光能量	9-12格	1次/2小时	测量	21格曝光尺					曝光机
	显影液浓度	0.8-1.2%	1次/板	化学分析	化验仪器					丝印机
	阻焊后烤温度	依据板件参照烤板操作指引	1次/炉	测量	温度仪
	阻焊后烤时间	依据板件参照烤板操作指引	1次/炉	目视	计时器
	高温烤温度	155±5℃	1次/周	测量	温度仪	文字主管
	高温烤时间	60分钟	1次/炉	目视	计时器	文字主管
	外观	无擦花、绿油上PAD、显影不净、对偏、露铜、曝光不良、塞孔不良、油墨种类、文字偏移、文字不清	全检	目视	放大镜	品检员	〈QC检查日报表〉	返工处理	阻焊QC检查作业指引 MI指示	无	品检全检
	外观	无擦花、绿油上PAD、显影不净、对偏、露铜、曝光不良、塞孔不良、油墨种类、文字偏移、文字不清	AQL：2.5	目视	目视放大镜	IPQA	〈QA检查日报表〉油墨附着力、硬度检测报告。微切片记录	退QC 返工处理	阻焊、文字IPQA检查作业指引物理室作业指引 MI指示	无	品管抽检
	涂覆层厚度	以MI指示	1PNL/每批	测量	显微镜	物理室
	涂覆层附着力	3M胶拉扯不脱落	1PNL/每批	测试	3M胶	IPQA
	涂覆层硬度	6H铅笔划板面	1PNL/每批	测试	6H	IPQA
	溶济测试	白布粘酒精擦拭	1PNL/每批	测试	白布/酒精	IPQA
	微蚀	SPS:100±20g/L	1次/班	化验分析	化验仪器	化验室	〈化验分析报告〉	分析添加	沉金作业指引	沉金线	自检
	预浸	H2SO4:7-15ml/L	1次/班	化验分析	化验仪器	化验室
	活化浓度	钯离子：8-16PPM YC-42: 100±20ml/L	2次/周	化验分析	化验仪器	化验室
	后浸	H2SO4:20±10ml/l	1次/班	化验分析	化验仪器	化验室
	化学镍	镍离子：4.3-5.2g/l 硫酸二氢钠：24-35g/l	1次/班	化验分析	化验仪器	化验室
	化学金	金离子：0.4-0.6g/l	1次/天	化验分析	外发分析	化验室
	沉不上金	不允许	AQL	目视	目视	IQC	〈QA检查日报表〉	报废或返工处理	沉金IPQA作业指引	10倍镜 CMI900	品检员抽检
	金面氧化、异色	不允许	AQL	目视	目视
	镀层附着力	3M胶拉扯不脱落	1PNL/批	测试	3M胶
	镀层厚度	符合MI要求	每批	测量	X-RAY	供应商
	锣板处围尺寸	符合MI机械图指示要求	抽检	测量	卡尺	品检员	〈外形尺寸测量报告〉	返工、报废处理	成型QA工作指引客户图纸要求	数控锣机	品检员检查
	V-CUT深度尺寸	符合V-CUT图要求	1次/批	测量	V-CUT深度计	品检员	〈外形尺寸测量报告〉	返工、报废处理	成型QA工作指引客户图纸要求	数控锣机	品检员检查
	V-CUT深度尺寸	符合客户图纸要求	AQL:2.5	测量	10×刻度镜游标卡尺、深度计	品检员	〈V-CUT尺寸测量记录〉	返工及报废处理	成型QA工作指引	无	品管检查
	V偏	偏位符合客户要求公差（不允许伤及线路）	AQL:2.5	测量	10×刻度镜游标卡尺、深度计	品检员	〈V-CUT尺寸测量记录〉	返工及报废处理	成型QA工作指引	无	品管检查
	开路	无开路	全检	测试	电脑测试机	测试组长	〈E-TEST检测日报表〉	报废修理	E-TEST工作指引	测试机	自检
	短路	无短路
	针印	无针印
	外观检查	符合成品检验标准、客户检验标准及客户临时性要求	全检	目视	目视放大镜	FQC主管	〈FQC日报表〉	返工返修报废处理	FQC检查作业指引 MI指示	无	品检全检
	外观检查	符合客户机械图纸要求无开路无短路	AQL：2.5	目视	目视、游标卡尺、10×刻度镜、电脑测试机	FQA	〈QA检查日报表〉	退终检返工处理	成品出货作业指引 MI指示客户特殊要求	无	品管检验
	尺寸检查			测量
	功能测试			测试
	包装格式	符合客户要求	全检	目视	目视	包装员	〈入库单〉	返工处理	包装工作指引	包装机	包装
	包装重量、数量	符合客户要求	全检	目视	目视	包装员	〈入库单〉	返工处理	包装工作指引	包装机	包装
	包装数错	不接受	AQL：2.5	目视	目视	FQA	〈出货前检验报告〉	返工处理	成品出货作业指引 MI指示客户特殊要求	无	品管检验
	包错板	不接受
	包装规格错	符合客户要求

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