1.1 PCB布线设计
1.1.1 印制导线的线宽和线距
印制导线的线宽应根据布线密度及导线中通过的电流大小决定，常用的线宽有0.3mm（12mil）、0.2mm（8mil）、0.15mm（6mil）、0.12mm（5 mil）。对信号线一般要求粗细尽量均匀一致，避免粗细突变和走向急转弯。有关电源线、地线及大面积覆铜等的设计可参照相关规定进行。设计时焊盘间距、线与线间距、线与焊盘、线与孔、焊盘与孔之间的距离可参照表7。
表7 几种线宽时的推荐间距 mm（mil）
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线宽 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.12（5） |
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PCB分层 间距 |
外层 |
内层 |
外层 |
内层 |
外层 |
内层 |
外层 |
内层 |
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焊盘间距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
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线与线间距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
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线与焊盘间距 |
0.25 （10） |
0.25 （10） |
0.2 （8） |
0.2 （8） |
0.15 （6） |
0.15 （6） |
0.12 （5） |
0.12 （5） |
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线与孔间距 |
0.38 （15） |
0.45 （18） |
0.3 （12） |
0.41（16） |
0.18 （7） |
0.33（13） |
0.15 （6） |
0.33（13） |
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焊盘与孔间距 |
0.38 （15） |
0.45 （18） |
0.3 （12） |
0.41（16） |
0.2 （8） |
0.33（13） |
0.18 （7） |
0.33（13） |
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1.1.2 焊盘引出线设计
图19 焊盘引出线示意图焊盘的引出线应尽量从中间垂直引出，见图19。
1.1.3 焊盘与焊盘连线的设计
同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线，应通过引出线短接，如图16 (a)。一般不采取焊盘直接短接的方法，如图20 (b)。
a推荐 b不推荐
图20 焊盘连线示意图
1.1.4 焊盘与导通孔连线的设计
同一多焊盘与导通孔之间应采用引线连接，导通孔与焊盘边缘之间的距离应大于0.5mm,且表面组装焊盘内及边缘上不允许有导通孔，见图21所示
图21 焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm）
