-
Crystal如何从成本和可靠性考虑因素为PCB选择材料
材料，通常是就PCB（印刷电路板）而言的基材，在PCB中起着核心作用，因为它具有领先的功能和特性。此外，PCB材料可以使PCB符合其要使用的产品或项目所设定的一些高要求和特殊要求。此外，当选择最佳材料时，有利于降低成本并提高产品的可靠性。
查看更多 -
Crystal
gg
SMT（表面贴装技术）组件制造在电子行业中的不断增长的应用使性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。 SMT组件的制造质量不仅代表制造车间的水平，而且还保证了电子产品的长期发展。
查看更多 -
Fiona电路板蚀刻简介
PCB，电路板，基板上面如何出现电路呢？这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻，先在板子外层需保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层，一层需要全部蚀刻，而留下的另一层就是电路。
查看更多 -
Crystal
手工焊接可以用于SMT组装生产过程吗?
随着电子技术的飞速发展，电子产品趋向于小型化，其重量和成本急剧下降。就SMT（表面安装技术）组件而言，SMC（表面安装组件）大多通过回流焊在PCB上进行焊接，回流焊是在自动设备回流焊炉中进行的。
查看更多 -
Crystal
铝基板PCB的综合介绍
铝基PCB具有出色的电气性能，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗弯曲性，广泛应用于众多行业，例如大功率LED照明，电源，电视背光源，汽车，计算机，空调变频模块，航空电子，电信，医疗保健，音频等。即使是最常用的手机摄像头，铝质PCB也已成为手机的重要组成部分。
查看更多 -
Fiona电路板OSP的表面处理工艺流程解析
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
查看更多