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  • 为什么现在PCB有无卤素要求

    随着全球对环境保护的要求越来越高,人们对卤素问题的关注也日益增加,根据IEC61249-2-21的要求,对于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量,无卤素成为继2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。

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  • 病疫情下的PCB产业链:湖北省聚集加工厂超30家

    在新冠肺部感染病疫情不断扩散和多地封城的危害下,公司开工难成客观性难题,这给产业链产生的危害将“牵一发而动全身”。特别是在是针对制造红外测温仪机器设备、防护衣等急缺疫防物资供应的上中下游生产商来讲,推迟开工的危害显而易见。

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  • PCB不同表面处理的优缺点

    喷锡是PCB早期常见的治疗方法。现分为铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点:储存时间长,印刷电路板完成后,铜表面完全湿润

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  • 十大PCB生产缺陷分析

    作为各种组件的载体和电路信号传输的集线器,PCB已成为电子信息产品中最重要和至关重要的部分。 PCB的质量和可靠性决定了整个设备的质量和可靠性。但是,由于成本和技术原因,在PCB的生产和应用过程中发生了大量故障。

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  • PCB的相关常识

    选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

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  • 高速PCB设计中的阻抗匹配

    阻抗匹配意味着在传输能量时,负载阻抗必须等于传输线的特征阻抗。此时,传输中没有反射,这表明所有能量都被负载吸收了。相反,在传输中存在能量损失。在高速PCB设计中,阻抗的匹配与信号质量有关。

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  • 采购PCB盲埋孔产品须知

    随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?捷多邦为您解答!

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  • 【企业】深南电路2019年净利12.33亿增长77% 公司订单较为饱满

    深南电路(002916)近日发布2019年年度业绩快报公告,2019年营业总收入为105.24亿元,比上年同期增长38.44%;归属于上市公司股东的净利润为12.33亿元,比上年同期增长76.80%。

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  • 7个PCB设计小技巧

    对于高压,大电流,大功率和高温的组件,在设计印刷电路板时,组件的布局应尽可能宽松。元件焊盘的尺寸和每个焊针的焊盘间距也可以设计得更大。

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